Thứ Năm, 15/5/2025

công nghệ đóng gói

Đà Nẵng mời gọi đầu tư cho ngành bán dẫn

Đà Nẵng mời gọi đầu tư cho ngành bán dẫn

Dự án phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn với tổng vốn đầu tư lên tới 1.800 tỷ đồng vừa được mời gọi đầu tư tại TP. Đà Nẵng. Công trình dự kiến trở thành hạ tầng chiến lược góp phần nâng cao năng lực nghiên cứu, phát triển công nghệ bán dẫn tại miền Trung.

CƠ QUAN NGÔN LUẬN CỦA TOÀ ÁN NHÂN DÂN TỐI CAO

Giấy phép số 226/GP-BTTTT do Bộ Thông tin và Truyền thông cấp

Tổng Biên tập: Trần Đức Vinh

Phó Tổng Biên tập: Tô Thị Lan Phương

Trụ sở Tòa soạn: 262 Đội Cấn, Ba Đình, Hà Nội

Điện thoại: 0243.7379.192

Hotline: 0912.532.315-0961.101.678

Email: conglydientu@congly.vn

©Bản quyền thuộc về Báo Công lý

Cấm sao chép dưới mọi hình thức nếu không có sự chấp thuận bằng văn bản.